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              减少烧结砖气孔产生的办法

              点击次数:   更新时间:19/11/04 10:03:11     来源:www.fragmanus.com关闭分    享:
                烧结砖生产过程中若是出现过多气孔,这样将会影响成品的外观,而且可能对产品的强度以及质量都会有所影响。所以对于在了解气孔产生的原因的同时,也要找出相应应对办法,烧制出高质量产品。
                选择密度高、吸水率低的原料,然后再通过合理的配置是烧制出低气孔烧结砖的关键。烧结砖是用50%的软质粘土和50%硬质粘土作为原材料,按一定的粒度要求进行配料,经成型、干燥后,在1300到1400℃的高温下焙烧而成。它的矿物组成主要是高岭石和6%到7%的杂质(钾、钠、钙、钛、铁的氧化物)。
                焙烧过程主要是高岭石不断失水分解生成莫来石结晶的过程。烧结砖中的SiO2和Al2O3在烧成过程中与杂质形成共晶低熔点的硅酸盐,包围在莫来石结晶周围。焙烧过程中温度一般控制在1350℃到1380℃,适当提高低气孔粘土砖焙烧的温度为(1420℃),烧结砖的收缩会略有增加,从而使烧结砖的密度稍有增加,低气孔率得以降低。
                对于产品的生产,不论是从产品原料的选择、配比、焙烧、成型等过程中,每一个环节都要严格控制好,有效减少烧结砖气孔的产生,降低气孔率,也有利于产品质量的提升。
                小编:Kami

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